4月7日晚间，信维通信(300136)发布公告，公司收到深交所出具的通知，公司向特定对象发行股票的申请获得深交所受理。公司同日还发布了定增方案申报稿，其中首次公开披露了此次定增三大募投项目的详细效益测算。

公告显示，本次定增募集资金将全部投向商业卫星通信器件及组件、芯片导热散热器件及组件、射频器件及组件三大高附加值赛道。项目全面达产后，首年预计可新增收入约196.7亿元、年税后利润约23.63亿元。

其中，在商业卫星领域，公司本次募投项目聚焦高频高速连接器、阵列天线及模组等核心环节，技术壁垒高、产业价值集中。据公告中的效益测算，该项目达产后预计年营业收入为94.99亿元，年税后利润为9.69亿元，税后利润率10.21%，内部收益率21.11%（税后）。

信维通信介绍称，公司自2021年起已连续多年为北美商业卫星客户提供地面终端主要零部件，同时已成功拓展第二家北美卫星客户，天线、连接器等产品已实现批量交付。在国内市场，公司深度参与多个星网项目，是头部卫星客户的核心供应商，产品覆盖LCP天线阵列、射频器件及星载结构件等。

在算力领域，芯片导热散热器件及组件项目预计达产后可实现年营业收入31.05亿元，年税后利润为4.74亿元，税后利润率15.28%，内部收益率31.44%（税后）。

公司称，该项目将拓展公司上游领域至TIM材料，聚焦高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片两大核心产品，实现从单一散热结构件向“TIM+散热器件”一体化热解决方案的转型。在技术储备方面，信维通信通过自研掌握了基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，能够精准匹配先进封装及算力芯片等高端应用场景的散热需求。公司旗下信维电科已实现关键料号突破与国产替代，部分产品在北美大客户验证中，性能对标国际龙头。

在信维通信的基本盘射频器件领域，本次募投项目将重点投向AI智能终端天线及模组、LCP传输线、毫米波雷达天线组件等产品，深入布局智能汽车自动驾驶赛道。该项目将主要生产AI智能终端天线及模组、LCP传输线、天线及模组等产品。根据效益测算，该项目达产后预计年营业收入为70.67亿元，年税后利润为9.20亿元，税后利润率13.02%，内部收益率24.99%（税后）。

信维通信表示，本次定增旨在巩固消费电子射频“第一增长曲线”优势，同时将商业卫星通信、新型射频器件、芯片导热散热的技术突破转化为规模化量产能力，打造第二增长曲线核心引擎，完成了“天地一体”的立体化产业布局，向多元科技解决方案提供商转型。