4月20日晚间，芯原股份发布新签订单公告显示，今年1月1日至4月20日，公司新签订单45.16亿元，继2025年第二、第三、第四季度新签订单三次突破历史新高后（分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元），继续保持强劲的增长态势，为公司未来营业收入增长提供有力的保障。

1月1日至4月20日，公司新签订单中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%且主要来自于云侧AIASIC及IP。

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。根据IPnest在2025年的最新统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。

此前财报显示，公司2025年营业收入31.52亿元，同比增长35.77%；归属于上市公司股东的净利润亏损5.28亿元，上年同期亏损6.01亿元。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元。

从行业环境来看，近年来，系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。在此背景下，芯原股份如何保持竞争力亦为4月9日公司业绩说明会上投资者关注的话题。

对此，据芯原股份董事长、首席执行官戴伟民向投资者介绍，芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司议价能力等核心竞争力的提升，将有利于盈利能力的提升。

“芯原在持续夯实云端AIASIC技术根基的同时，正不断优化和扩展面向端侧AIASIC的解决方案平台，包括存量的AI手机、AIPC、AIPad，以及增量的AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧出行等市场，以公司自有的丰富IP组合与一站式芯片定制服务，全面赋能端侧AI硬件的规模化量产。”戴伟民说。