4月20日晚间，芯联集成(688469)发布2025年年报及2026年一季报，受益于AI产业爆发、新能源汽车市场扩容，公司营收规模扩大，盈利持续修复，亏损同比收窄。

财报显示，2025年芯联集成实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%，归母净利润同比减亏至-5.95亿元；2026年第一季度，公司单季度营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润约-8836万元，亏损持续收窄，毛利率进一步提升至5.69%。

SiC、MEMS业务双双跻身全球前五

芯联集成从事系统代工，构建了以汽车、AI（人工智能）、工控、消费为核心的四大业务板块。

具体来看，车载领域营收占比达45.43%，成为核心增长支柱，公司新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作8家国内主流整车厂；高端消费领域营收占比28.09%，公司为全球最大MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际领先终端市占率超50%；工控领域营收占比18.46%，作为国内仅有的两家超高压IGBT供应企业之一，3300V至6500V功率器件全覆盖，4500V的IGBT产品已量产；AI业务营收占比快速提升至8.02%，聚焦智能汽车与AI数据中心基础设施，成长空间持续打开。

据YoleGoup发布的报告，2025年公司碳化硅（SiC）业务跻身全球前五，占据约5%全球市场份额，位列中国SiC器件厂商第一；公司的MEMS代工位列全球第五，是中国大陆唯一上榜企业。

2025年芯联集成整体产销率逼近100%，全年销售量同比增长28.60%，产能布局初步完成。公司完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线建设，全年晶圆产量达251.27万片（折合8英寸）。为承接旺盛市场需求，芯联集成正积极推进12英寸产线扩产，为下一阶段增长储备动能。

布局AI基础设施与智能终端

随着AI大模型与应用快速迭代，推动全球算力需求爆发，数据中心升级、智能汽车普及，为芯联集成打开AI业务增长空间。公司聚焦AI基础设施、智能汽车、具身智能等方向，夯实场景落地能力。

AI数据中心电源领域，公司布局全层级服务器电源产品矩阵，提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”完整系统代工方案，55nm高效率电源管理芯片已量产；AI数据中心光通信领域，公司基于MEMSmirror光学传感器工艺平台研发的OCS交换芯片通过客户验证，VCSEL光通信芯片实现量产，同时布局MicroLED技术用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显示等领域。

智能汽车领域，公司车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产，惯性、压力、声音等多款传感器已在汽车领域实现规模化量产。具身智能领域，公司可提供MEMS传感器、激光雷达、IMU、MCU等核心硬件及系统级套片方案，覆盖前沿智能应用场景。

冲刺盈利扭亏

2025年度，公司实现了对子公司芯联越州的全资控股，重点支持SiCMOSFET等更高技术产品的研发和业务的发展，进一步强化公司核心竞争力。同时加强8英寸硅基产能的管控和整合，能充分发挥产业协同效应。

展望2026年，芯联集成表示将以技术创新为核心，加大研发投入，强化系统代工方案能力，全力冲刺盈利转正目标。

汽车领域，公司计划于二季度实现车规级及工业级GaN功率器件的量产，面向新能源汽车48V高压BCD工艺平台量产、并发布应用于新能源与储能应用领域的BMSAFE所对应的SOIBCD平台，以及车载高可靠性40nmG0工艺平台。工控领域，公司将加速风电高压产品渗透；高端消费领域，全面发布消费类SiC产品，推出新一代锂电池保护的工艺平台；AI领域，发布服务器电源新一代SiC及GaN技术。